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同花順財經發布時間：10-1512:55浙江核新同花順網絡信息股份有限公司原標題：華西證券--深南電路:5GPCB+IC載板雙輪驅動,長期穩定增長可期【公司研究】來源：金融界產品升級換代,技術驅動龍頭地位公司作為國內PCB領域龍頭企業,18年營收及人均產值方面均處于行業領先地位,公司在通信PCB、IC載板領域內的先發優質將持續發酵,龍頭估值具備溢價空間:1)在PCB板領域,公司將持續加強在5G通信領域(包括無線及數據通信)研發和投入,保持公司的先發優勢,推進南通募投項目建設提升自動化的同時,原有工廠通過技改不斷提高資源配置效率,專業化工廠建設進一步滲透,在汽車板市場逐漸取得突破;2)在封裝基板領域,公司將保持公司多年來在細分市場的優勢,同時拓展高速通信以及存儲類封裝基板;3)電子裝聯領域,著力拓展通信、醫療、航空航天等領域。5G時代,PCB“量價提升”釋放彈性空間Prismark最新數據指出,預計2022年全球PCB整體規模達688.08億美元,2017~2022年CAGR為3.2%,其中單雙面板和多層板市場規模為352.76億美元,占比超過50%,相比2017年共增加約350億人民幣平均到每年大約增加85億人民幣,由于通信PCB板主要以單雙、4層6層8~16層以及18層以上為主,預計會成為單雙面板和多層板市場增長最主要的催化劑和驅動力。公司憑借“技術+客戶”壁壘,依托“背板+高頻高速+金屬基板”產品,占據行業高地。5G時代,高頻高速PCB板的占比會顯著提升,PCB制造的復雜程度和集成化水平預計會進一步提升,更考驗廠商的技術成熟度以及與材料廠商的融合能力,公司具備多年與國際主流CCL供應商合作融合能力,預計在5G時代,公司的技術優勢將進一步凸顯。國家封裝基板領域先行者,龍頭地位穩固2009公司成為國家02重大專項的主承擔單位,獲得國家及地方政府大力支持下進入半導體封裝基板領域,填補了國家在封裝基板領域制造領域內的空白。目前主要以日本(高端中小批量)、韓國和臺灣(大批量)為主,Prismark數據表明全球前十大IC載板廠商市場占有率高達81.98%,行業集中度較高,盡管由于Fan-out WLP先進封裝方式的影響,2017年IC載板市場總規模有所下滑,但是未來服務器、AI芯片的發展需要更高端的載板(層數更高面積更大)國內IC載板依然處于從無到有、從0到1的起步階段,存在較大的進口替代空間,公司作為國內IC載板的龍頭企業,依托無錫封裝基板項目的順利進展產能逐漸擴張,預計未來會成為公司業績增長的亮點之一。我們預測公司2019~2021年的收入分別為103.17億元、138.16億元、185.79億元,同比增速分別為35.71%、33.91%、34.47%;歸母凈利潤分別為11.3億元、15.29億元、18.91億元,同比增速分別為62.11%、35.25%、23.71%;對應EPS分別為3.33元、4.5元、5.57元,對應PE分別為48.49倍、35.85倍、28.98倍。從估值角度看,公司在5GPCB、IC載板(半導體材料)兩個領域內均為國內龍頭企業,預計公司2020年和2021年保持快速的增長,我們給予公司2020年40倍PE,對應目標價180元,首次覆蓋,給予買入評級。風險提示宏觀經濟發展低于預期,5G進展低于預期,IC載板擴產低于預期,募投項目進展低于預期等來源: 金融界相關搜索封裝基板銅基板基板是什麼意思基板玻璃pcb基板基板切割機

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